Packaging and PCB Board Design Engineer (H/F)

💼 Offre d'emploi

Type de contrat

CDI

Durée de travail

39H/semaine Travail en journée... (39H/semaine Travail en journée...)

Expérience

5 An(s)

Salaire

Annuel de 37000.0 Euros à 45000.0 Euros sur 12.0 mois

Permis demandé

Aucune information

📍 Entreprise

Compétences nécessaires

• Gestion de bases de données NoSQL
• Java
• Actualiser régulièrement ses connaissances
• Assembler des composants logiciels
• Communiquer auprès de ses interlocuteurs internes et externes

Formations nécessaires

• Bac+5 et plus ou équivalents Exigé

Description de l'offre

Quobly cherche à agrandir son équipe sur la conception du packaging et du circuit imprimé pour sa puce au-delà de la conception de 100 Qubits.
L'objectif est de concevoir, développer et sous-traiter la fabrication des cartes de circuits imprimés en tenant compte des exigences spécifiques de la puce.

Ces exigences sont liées à l'intégrité du signal RF, à la gestion thermique et à l'environnement cryogénique dans lequel la puce fonctionne.
Ce qui vous attend chaque jour chez Quobly au sein de l'équipe d'intégration

Mission
Vous développez, concevez et sous-traitez les cartes PCB sur la base des spécifications de la puce
Vous définissez et proposez des solutions de packaging pour la puce Qubit
Vous proposez un partitionnement des PCB pour trouver le meilleur compromis entre testabilité et polyvalence.


Collaboration
Collaborez avec des personnes talentueuses de différents pays et de différents horizons (logiciel, conception de matériel, physique quantique, caractérisation, mesure, théorie de l'information quantique) et apprenez d'elles dans une culture de transparence et d'autonomie.

Vous êtes spécial parce que :

Vous avez de l'expérience dans la conception de PCB pour des applications RF jusqu'à 20 GHz, y compris les traces à impédance contrôlée, le blindage RF, les stratégies de plan de masse et l'intégrité du signal.
Vous avez une bonne maîtrise des techniques Flip Chip, Bump ou UBM
Vous avez de l'expérience avec des Packages de type QFP, BGA...
Vous avez de l'expérience avec les réseaux d'adaptation et l'analyse des paramètres S. Vous avez de l'expérience avec les outils de simulation RF et les outils d'analyse des paramètres S.
Vous avez de l'expérience avec les outils de simulation RF et les outils de conception de circuits imprimés.
Vous avez de l'expérience dans l'emballage typique des semi-conducteurs (favorisé)
Vous avez de l'expérience dans la gestion thermique au niveau de l'emballage et de la carte (un plus).
Vous êtes familier avec les équipements de test RF tels que VNA, analyseur de spectre, générateur de signaux, etc.
Vous avez une connaissance de l'environnement cryogénique (1K).

S'il vous manque quelques compétences mais que vous avez une solide expérience, de la volonté et de l'adaptabilité, nous vous encourageons à postuler ! Votre expertise et votre approche proactive peuvent faire une réelle différence.